新京报贝壳财经讯（记者张晓慧）5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的海外电路系统商酌会ISCAS2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为“半导体新旅途探索与践诺”的主旨演讲，发表了领导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。

韬(τ)定律忽视以“时分(τ)缩微”替代“几何缩微”手脚半导体与电子系统演进的新领导原则——通过逻辑折叠等立异时代，捏续压缩信号传播时延，不停进步晶体管密度，从而完了半导体与电子系统的捏续演进。

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华为官网走漏，华为忽视“逻辑折叠(LogicFolding)”等中枢时代，构建齐集器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性捏造时分常数τ为观点，旨在出手各层级性能、能效、晶体管密度的捏续进步：器件层面，通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大舍弃缩微器件级时分常数τ；电路层面，通过逻辑折叠时代打破传统平面布局的物理规模，缩小关节旅途的走线长度并灵验捏造信号传播的电阻和电容负载，2026世界杯技术统计完了晶体管密度和电路性能进步；芯片层面，通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同联想，基于实质职责负载完了指示流和数据流的细粒度适度，提高系统级并行度和成果，捏造端到端实行时分；系统层面，界说灵衢总线，重构联想系统互联契约，完了超节点的长入内存编址和原生内存语义，捏造系统通讯时延。

主旨演讲中2026世界杯数据统计，何庭波先容，基于韬(τ)定律，华为已胜利联想并量产了381款芯片；将于2026年秋季面世的麒麟芯片，领先汲取了逻辑折叠时代；展望到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。